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　　2011年8月，中心迎来了罗国杰博士和孙广宇博士的加入，他们将为中心的发展增加了一份新的力量。

　　罗国杰于2005年获得北京大学计算机科学技术系理学学士学位，并分别于2008年和2011年获得美国洛杉矶加州大学计算机科学系理学硕士和博士学位。2008年至2010年，他在 IBM 公司 T.J. Watson 研究院实习，参与用于处理器初期设计探讨的数据管理与工具整合项目。自2011年8月，他作为助理教授、特聘研究员加入北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心。他目前的研究兴趣包括物理设计自动化、可扩展算法、以及三维芯片的先进设计技术。他目前已发表会议论文11篇、杂志论文2篇、以及书籍章节2篇。他曾担任以下杂志的审稿人：IEEE 集成电路与系统的计算机辅助设计汇刊 (TCAD)、IEEE 超大规模集成电路系统汇刊 (TVLSI)、ACM 可重构技术与系统汇刊 (TRETS)、ACM 计算系统新兴技术杂志 (TRETS)、以及集成化——超大规模集成电路杂志 (INTEGRATION)。他设计并实现了具有前沿技术的三维芯片物理设计流程 3D-Craft。他与同事开发出自动布局器 mPL11，并取得2011年物理设计年会 (ISPD) 可布性驱动布局器比赛的亚军。

　　孙广宇博士现任北京大学高能效计算与应用中心助理教授、特聘研究员。他本科毕业于清华大学电子工程系并于清华大学微电子所取得硕士学位。2011年，孙广宇在美国宾州州立大学取得计算机工程博士学位，之后回国任北京大学助理教授、特聘研究员。孙广宇博士的主要研究领域是计算机体系结构，并偏重于存储系统和基于三维技术的结构研究。同时，他也对异质混合处理器结构，三维芯片和基于工艺扰动的电路和结构设计，以及CAD工具开发等方向进行广泛的研究。近年来，他对于多种新型存储材料（如STTRAM和PCM）在电路和结构层次进行了大量研究并在国际顶级会议（如ISCA，HPCA，DAC等）上发表多篇论文。他同时还是多个会议和杂志（TVLSI, TCAD, ISCA, HPCA, DAC等）的同行评议人员。